האייפון יוצר בייצור המוני על ידי תהליך 3nm של TSMC, שהגביר את צפיפות הטרנזיסטור בכ-70%
Oct 08, 2022| האייפון יוצר בייצור המוני על ידי תהליך 3nm של TSMC, שהגביר את צפיפות הטרנזיסטור בכ-70%
סמסונג סיימה את הייצור ההמוני של תהליך ה-3nm GAA בתחילת יולי, והשבבים הראשונים יסופקו ב-25 ביולי. למרות שסמסונג ניצחה את TSMC לייצור המוני של תהליך ה-3nm, היא לא קיבלה הרבה הזמנות. לקוחות גדולים כמו אפל, AMD, Nvidia וקוואלקום רואים את עיניהם על תהליך ה-3nm של TSMC.
על פי דיווחים בתקשורת בטייוואן, תהליך ה-3nm של TSMC כבר החל בייצור המוני, והייצור ההמוני יתבצע בו זמנית בקמפוסים Hsinchu ו-Nanke. TSMC לא אישרה את הידיעה. מכיוון ש-TSMC נכשלה בייצור המוני של תהליך 3nm במחצית הראשונה של השנה, שבב A16 של אפל יצטרך להשתמש בתהליך 4nm. גם ה-Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 יצא לעת עתה. סיבה נוספת לכך שה-Snapdragon 8 Gen 2 לא יהיה זמין ב-3nm של TSMC היא שהשבבים M2 Pro ו-M2 MAX של אפל יתפסו את רוב כושר הייצור.
ה-3nm של TSMC מעט מאוחר יותר מזה של סמסונג, אבל מבחינה טכנית הוא בוגר יותר. כפי שנחשף בעבר, לצומת ה-3nm של TSMC יהיו לפחות חמישה דורות של תהליכים נגזרות, כלומר N3, N3P, N3S, N3X ו-N3E, כאשר N3 הוא הראשון שיוצר המוני.
למרות שזהו המוצר המוקדם ביותר בייצור המוני, השיפור שמביא איטרציה של רמת התהליך עדיין ברור. על פי הנתונים הרשמיים, ניתן להפחית את צריכת החשמל ב-25-30%, את הביצועים ניתן להגדיל ב-10-15%, וצפיפות הטרנזיסטור ניתן להגדיל בכ-70%.
