שבב Tianji 9200 צפוי להשתמש ב-X3 מעבד ליבה גדול, השימוש ב-G715 GPU העדכני של ARM, יזכה לשיפור לא קטן. מבחינת ביצועים, נכון לעכשיו, המכונה ההנדסית המצוידת בשבב Tianji DX2 טובה יותר מ-Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Oct 19, 2022| שבב Tianji 9200 צפוי להשתמש ב-X3 מעבד ליבה גדול, השימוש ב-G715 GPU העדכני של ARM, יזכה לשיפור לא קטן. מבחינת ביצועים, נכון לעכשיו, המכונה ההנדסית המצוידת בשבב Tianji DX2 טובה יותר מ-Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
בנוסף, על פי הבלוגר הדיגיטלי @iBingcosmic, שבב Tianji 9200 צפוי לאמץ את המעבד X3 big core ואת ה-G715 GPU האחרון של ARM, שישתפר מאוד. מבחינת ביצועים, נכון לעכשיו, המכונה ההנדסית המצוידת בשבב Tianji DX2 טובה יותר מ-Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
לפי חדשות קודמות, קוואלקום Snapdragon, המתחרה העיקרית של שבבי סדרת Mediatek Tianji, צפויה לשחרר שבבים חדשים בפסגת קוואלקום Snapdragon בנובמבר 15-17.
לפי הבלוג @digital chat station חשפה בעבר ש-Snapdragon 8Gen2 יאמץ את פתרון הארכיטקטורה "1+2+2+3", כולל Cortex-X3 supercore, 2 Cortex-A720 large cores, 2 Cortex-A710 large cores, ו-3 A510 ליבת יעילות אנרגטית. שדרוג ה-GPU מ-Adreno 730 ל-Adreno 740 אמור להיות בעל ביצועים טובים יותר.
עבור פס הבסיס, הדור הבא של מודם Snapdragon 5G Snapdragon X70 יאומץ. על פי ההקדמה הרשמית, Snapdragon X70 תומך במהירות הורדה שיא של 10Gbps 5G ומביא תכונות מתקדמות חדשות, כגון Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-low Latency Suite וצבירה של ארבעה ספקים.
בנוסף, דווח כי יהיו מוצרים נוספים בפסגת הטכנולוגיה של Snapdragon. צופים כי יהיה יורש למעבד Snapdragon G3x Gen 1 לקונסולות, ומעבד חדש למוצרי מחשב נייד וכו', מה שמרגש למדי עבור המשתמשים.
מדווחים כי שני שבבי הדגל נבחרו לשחרור בנובמבר, ולא במהדורה הקודמת של דצמבר, על פי ניתוחי תקשורת רבים, זה עשוי להיות קשור לשוק הסמארטפונים הסיני, מכירות הסמארטפונים של סין בדרך כלל צומחות במהלך פסטיבל האביב.
כתוצאה מכך, ספקים סיניים רבים רוצים להיות מסוגלים להשיק את מכשירי הדגל שלהם לפני כן ויש להם מספיק זמן כדי לקבל צ'יפים.
