ניתוח גרוע של הלחמת גל (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCitec) הוא מפעל היי-טק המתמחה בייצור ומכירות של אביזרי טלפון. המוצרים העיקריים שלנו כוללים מטענים לנסיעות, מטענים לרכב, כבלי USB, פאוור בנקים ומוצרים דיגיטליים אחרים. כל המוצרים בטוחים ואמינים, עם סגנונות ייחודיים. מוצרים עוברים תעודות כמו CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick וכו' , אם אתה מעוניין, תוכל ליצור קשר ישירות עם ceo@schitec.com.

הישאר בטעינה בטוחה עם SCitec

ניתוח גרוע של הלחמת גל (2)

נזילת חשמל

(בידוד גרוע)

1. פלוקס יוצר שאריות יונים על הלוח; או פלוקס סופג מים ומוליך מים וחשמל.

2. עיצוב PCB אינו סביר, החיווט קרוב מדי וכו'.

3. מסכת הלחמה PCB היא באיכות ירודה וקל להוליך חשמל.

ריתוך דליפה

1. לא מספיק פעילות שטף.

2. יכולת ההרטבה של השטף אינה מספיקה.

3. כמות ציפוי השטף קטנה מדי.

4. ציפוי לא אחיד של שטף.

5. אזור PCB לא יכול להיות מצופה בשטף.

⒍ אזור ה-PCB אינו מוכתם בפח.

(5) חלק מהרפידות או רגלי הריתוך עברו חמצון רציני.

8. חיווט PCB אינו סביר (חלוקת הרכיבים אינה סבירה).

⒐ כיוון הצלחת הנעה אינו נכון, והחימום מראש של הפח אינו מספיק.

⒑ תכולת הפח אינה מספיקה, או שהנחושת חורגת מהתקן; [הטומאה חורגת מהתקן, מה שגורם לנקודת ההתכה (הנוזל) של נוזל הפח לעלות]

⒒ צינור הקצף חסום והקצף לא אחיד, וכתוצאה מכך ציפוי לא אחיד של Flox על PCB.

⒓ ההגדרה של סכין האוויר אינה סבירה (השטף אינו נושף באופן שווה).

המהירות והחימום המקדים של הצלחת אינם תואמים היטב.

14. פעולה לא נכונה במהלך טבילת פח ביד.

זווית הנטייה של השרשרת אינה סבירה.

פסגת הגל אינה אחידה.

בהיר מדי או לא

1. בעיית השטף: א. ניתן לשנותו על ידי שינוי התוספים (בחירת השטף);

ב. שטף מיקרו קורוזיה.

2. פח גרוע (למשל תכולת פח נמוכה מדי).

קצר

1. קצר חשמלי שנגרם על ידי נוזל פח:

א. ריתוך מתמשך התרחש אך לא זוהה.

ב.נוזל הפח אינו מגיע לטמפרטורת העבודה הרגילה, וקיים "חוט פח" המגשר בין חיבורי ההלחמה.

ג. בין מפרקי ההלחמה יש חרוזי הלחמה זעירים.

ד.אם מתרחש ריתוך רציף, ייבנה הגשר.

2. בעיות של שטף:

ל- A. Flux פעילות נמוכה ויכולת הרטבה ירודה, וכתוצאה מכך התקשרות פח בין מפרקי הלחמה.

ב. העכבה המוחלטת של השטף אינה מספיקה, וכתוצאה מכך המעבר הקצר בין מפרקי הלחמה.

3. בעיות של PCB: למשל, קצר חשמלי הנגרם מנפילה של מסכת הלחמה של PCB עצמו

עשן גדול, טעם גדול

1. בעיות של השטף עצמו

א' שרף: אם משתמשים בשרף רגיל, העשן גדול

ב. ממס: הריח או הריח החריף של הממס המשמש בשטף עשויים להיות גדולים

ג מפעיל: עשן גדול וריח חריף

2. מערכת פליטה לא שלמה, חרוזי התזה והלחמה:

1. שטף

א. תכולת המים בשטף גדולה (או מעל לסטנדרט)

הלחמת גל

הלחמת גל

ב. יש מרכיב נקודת רתיחה גבוהה בשטף (לא נדיף לחלוטין לאחר חימום מוקדם)

2. מלאכה

א. טמפרטורת חימום מוקדם נמוכה (הנדיפה לא מלאה של השטף)

ב. המהירות המהירה של הזזת הצלחת אינה מגיעה לאפקט החימום מראש

ג. נטיית השרשרת לא טובה, יש בועות בין נוזל הפח ל-PCB, ומייצרים חרוזי פח לאחר התפוצצות הבועות

ד. כמות ציפוי השטף גדולה מדי (ללא סכין אוויר או סכין אוויר גרועה)

ה.פעולה לא נכונה במהלך טבילת פח ביד

ו. סביבת עבודה לחה

3. בעיות PCB

א. משטח הלוח רטוב, לא מחומם מראש, או שנוצרת לחות

ב. עיצוב החור של דליפת גז PCB אינו סביר, וכתוצאה מכך חוסם האוויר בין PCB לנוזל פח

ג. עיצוב ה-PCB אינו סביר, וכפות רגלי החלק צפופות מדי, וכתוצאה מכך לקוויטציה

ד. חור דרך PCB גרוע